电子产品和半导体
中国晶圆级封装市场调研报告
晶圆级封装(Wafer Level Packaging,WLP)属于半导体、微系统和其他元件的传统封装技术,晶圆级封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术,封装后的芯片尺寸与裸片完全一致。
电子产品和半导体
全球及中国AI智能手机细分市场调研报告 2019-2029
AI智能手机是指集成了人工智能技术的智能手机,能够执行高级数据处理、模式识别和自然语言处理等任务。这些手机通过生成式AI(Generative AI)功能,实现了多模态内容生成、情境感知,并具备不断增强的类人能力。
电子产品和半导体
全球及中国脑芯片市场调研报告 2019-2029
全球主要脑芯片生产企业包括 Emulate,Kirkstall,CNBioInnovations,Tissuse等,在2023年,全球前五大脑芯片生产企业的总营收全球占比约为XX%。
电子产品和半导体
全球高光谱成像系统市场调研报告
高光谱成像(HSI)是光谱技术和成像技术的结合,通常也被成为成像光谱技术。高光谱成像是加入了彩色三维成像的技术,包括目标频谱数据的反射图像,通过数据处理得到电磁光谱图像中每个像素。高光谱成像系统一般包括高光谱成像仪,摄像机,光源,数据软件和计算机等。
电子产品和半导体
全球及中国曲面电竞显示器市场调研报告 2019-2029
全球主要曲面电竞显示器生产企业包括 MSI,AOC,Samsung,ASUS等,在2023年,全球前五大曲面电竞显示器生产企业的总营收全球占比约为XX%。
电子产品和半导体
全球主要国家微调电容器行业发展现状及潜力分析研究报告2023
全球微调电容器市场规模在2023年预测为XX百万美元,预计到2029年将达到XX百万美元,预测2023-2029年的CAGR为XX%。
电子产品和半导体
全球主要国家红外热成像仪行业发展现状及潜力分析研究报告2023
全球主要红外热成像仪生产企业包括 FLIR,高德红外,海康威视,BAE等,在2023年,全球前五大红外热成像仪生产企业的总营收全球占比约为XX%。
电子产品和半导体
全球及中国智能锁市场调研及投资前景分析调研报告 2019-2029
全球主要智能锁生产企业包括 亚萨合莱,三星,西勒奇,凯特安等,在2023年,全球前五大智能锁生产企业的总营收全球占比约为XX%。
电子产品和半导体
全球及中国智能一氧化碳警报市场调研报告 2019-2029
全球智能一氧化碳警报市场规模在2023年预测为XX百万美元,预计到2029年将达到XX百万美元,预测2023-2029年的CAGR为XX%。
电子产品和半导体
芯片周度动态监测调研报告(2024年8月6日)
8月2日,长电科技宣布,公司与磁性传感器IC和功率IC领域的制造商Allegro MicroSystems达成战略合作,双方将进一步强化供应链的稳定性和高效性,更好地服务中国客户的需求。
电子产品和半导体
全球及中国紫外线探测器市场调研报告 2019-2029
全球紫外线探测器市场规模在2023年预测为XX百万美元,预计到2029年将达到XX百万美元,预测2023-2029年的CAGR为XX%。
电子产品和半导体
全球及中国智能尿布市场调研报告 2019-2029
全球主要智能尿布生产企业包括 Alphabet’s Verily,ElderSens,Pixie Scientific,SINOPULSAR等,在2023年,全球前五大智能尿布生产企业的总营收全球占比约为XX%。
电子产品和半导体
中国固态断路器市场调研报告
固态断路器利用电力电子器件作为无触点开关装置,客服了机械式断路器缺点,开关过程中无电弧,无声响,且开断时间短,由于开关中无机械运动部分,又称为静态断路器。
电子产品和半导体
全球及中国嵌入式生物识别传感器市场调研报告 2019-2029
全球嵌入式生物识别传感器市场规模在2023年预测为XX百万美元,预计到2029年将达到XX百万美元,预测2023-2029年的CAGR为XX%。
电子产品和半导体
全球自主车辆多传感器市场调研报告
自主车辆传感器是定期监视其周围区域以生成信息的传感器,这些信息可用于车辆导航和其他相关操作任务。
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