北京研精毕智信息咨询有限公司

一、集成电路（半导体材料及设备/集成电路/应用领域）

1、浙江省集成电路智能制造协同创新中心获批

2月18日，浙江省教育厅公布了第八批浙江省协同创新中心认定结果，“浙江省集成电路智能制造协同创新中心”成功获批。

浙江省集成电路智能制造协同创新中心由浙江大学集成电路学院牵头建设，联合浙江创芯集成电路有限公司等多家单位共同组建。

该创新中心主要围绕智能制造的关键技术问题与创新链条，以12英寸集成电路成套工艺公共研发与中试线为依托，进行集成电路工艺虚拟化、测试虚拟化、智能制造、设计制造协同四大智能化技术攻关。

2、立昂微拟12.3亿元投资“年产96万片12英寸硅外延片项目”

2月14日，立昂微发布公告，公司拟与嘉兴市南湖高新技术产业园区管理委员会签署《投资协议书》，在嘉兴市南湖高新技术产业园区投资“年产96万片12英寸硅外延片项目”，项目计划总投资12.3亿元。

3、英飞凌官宣：首批8英寸SiC产品问世

据市场调研发现，2月14日，英飞凌宣布成功推出首批采用8英寸晶圆工艺制造的碳化硅（SiC）产品。这些产品将在奥地利菲拉赫制造，为包括可再生能源、火车和电动汽车在内的高压应用提供一流的碳化硅功率技术。

这一举措标志着英飞凌在碳化硅技术应用上迈出了重要一步，有望进一步提升相关领域的能源效率和性能表现。尤其在电动汽车领域，英飞凌不断拓展合作版图。 英飞凌在生产布局上也有着重大进展，其位于马来西亚居林的制造基地正顺利从150毫米晶圆向200毫米直径晶圆转换，其新建Module 3 厂房已准备好根据市场需求开始大规模生产。

二、政策梳理

北京海淀发布集成电路产业新措施，单个企业补贴最高1500万

【北京市海淀区人民政府办公厅发布《中关村科学城集成电路流片补贴申报指南》】2月14日，北京市海淀区人民政府办公厅发布《中关村科学城集成电路流片补贴申报指南》，面向海淀区从事集成电路设计业务的企业，支持集成电路设计企业开展多项目晶圆（MPW）或工程产品首轮流片（全掩膜），单个企业补贴最高1500万。

根据《申报指南》，在支持集成电路设计企业开展多项目晶圆（MPW）首轮流片方面，对境内企业按照不超过产品流片费用的50%予以奖励，单个企业上限300万元。对境外企业按照不超过产品流片费用的30%予以奖励，单个企业上限200万元。

在支持集成电路设计企业开展工程产品首轮流片（全掩膜）方面，对境内开展先进制程（14nm及以下）工程产品首轮流片（全掩膜）的企业，按照不超过产品流片费用的30%予以奖励，单个企业上限800万元；对在境内开展成熟制程（14nm以上）工程产品首轮流片（全掩膜）的企业，按照不超过产品流片费用的20%予以奖励，单个企业上限500万元；对在境外开展先进制程（14nm及以下）工程产品首轮流片（全掩膜）的企业，按照不超过产品流片费用的15%予以奖励，单个企业上限500万元。此外，企业若有多个产品符合多项申报条件可同时申报，单个企业本年度奖励金额最高不超过1500万元。

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一、集成电路（半导体材料及设备/集成电路/应用领域）
1、浙江省集成电路智能制造协同创新中心获批
2、立昂微拟12.3亿元投资“年产96万片12英寸硅外延片项目”
3、英飞凌官宣：首批8英寸SiC产品问世
二、政策梳理
北京海淀发布集成电路产业新措施，单个企业补贴最高1500万