全球倒装芯片键合器市场调研报告-研精毕智市场调研网

概述

调研大纲

一、行业定义

倒装芯片是一种用于元件或器件的方法，这些元件或器件可以面朝下直接接合到基板、板或载体上。通过放置在管芯表面上的导电凸块进行连接。

二、研究结论

智能手机市场在过去几年中快速增长，并已进入成熟阶段。与此同时，半导体市场的新驱动力转向物联网市场。到2020年，将有超过500亿件东西在互联网上实现虚拟连接，半导体器件的需求也将发生变化。未来，大型服务器和超级计算机必须体积更大、速度更高，移动设备必须节能、体积更小、更薄。由于半导体封装趋势的这些变化，倒装芯片和晶圆级封装等无线工艺的普及率预计将增长。为了应对这一趋势，企业一直在加强倒装芯片接合机市场的产品阵容。

1.倒装焊行业相对集中，制造商大多在欧洲、美国和亚洲。其中，2016年欧洲营收占全球倒装芯片键合机总产量的36.86%以上。贝西是全球倒装芯片键合机市场的世界领先制造商，按收入计算，其市场份额为32.54%。

2.研究报告指出，与2015年相比，倒装芯片键合器市场的全球销售额从2015年的28598万美元增长到2016年的30125万美元，增长了5.34%。这表明，尽管经济环境疲软，但Flip Chip Bonder的市场表现是积极的。

3.到2022年，全球倒装芯片键合器市场预计将从2017年的3.4697亿美元增至3.6137亿美元，2017年至2022年的复合年增长率为0.82%。预计2022年欧洲市场将成为最大的市场，产量市场份额将达到33.97%。

4.尽管存在竞争问题，但投资者仍对该领域持乐观态度，未来将有更多新投资进入该领域。技术和成本是两个主要问题。

5.尽管Flip Chip Bonder的销售带来了很多机会，但对于只有资金优势而没有足够技术和下游渠道支持的新进入者，研究小组不建议冒险进入该市场。

三、全球倒装芯片键合器市场中部分企业名单及简介

图：全球市场倒装芯片键合器主要厂商2018年产量市场份额列表

1. Besi：Besi是一家全球性的半导体设备供应商，总部位于荷兰Duiven。该公司专注于为半导体和电子组件行业提供先进的封装和封装解决方案。Besi的产品包括引线框架、基板和晶圆级封装应用。

2. Kulicke & Soffa (K&S)：Kulicke & Soffa Industries, Inc. 是一家成立于1951年的公司，总部位于新加坡。该公司是半导体封装和电子装配解决方案的提供者，服务于汽车、消费电子、通讯、计算机和工业等领域。K&S提供从设备到多工厂智能制造的全方位解决方案。

3. ASMPT：ASMPT是一家总部设在新加坡的公司，是全球领先的半导体和电子产品制造硬件和软件解决方案供应商。ASMPT提供从设备到多工厂智能制造的全方位解决方案，涵盖电子制造过程中的所有主要步骤。

4. Shinkawa：Shinkawa Electric Co., Ltd. 是一家成立于1927年的日本公司，专注于提供高端制造技术和设备。Shinkawa的产品和服务广泛应用于工业自动化、机械与传动、流体控制等领域。

5. Palomar Technologies：Palomar Technologies是一家美国公司，专注于为先进光子学和微电子器件封装提供整体工艺解决方案。该公司提供自动化微电子组装机器和合同组装服务，特别是在精密芯片贴装、引线键合和真空回流解决方案方面。

6. Toray Engineering (东丽工程)：东丽工程株式会社是一家日本的综合性工程及自动化生产设备制造公司。其业务领域涉及平板显示器(FPD)及半导体等。

7. Panasonic (松下电器产业)：日本松下电器产业株式会社是一家成立于1918年的公司，总部位于日本大阪府门真市。该公司主要经营家电电子产品，是一家外商独资企业。

四、倒装芯片键合器产品分类及市场分析

图：2016年全球倒装芯片键合器生产市场份额（%）（按类型）