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一、芯片行业投融资动态
1、云途半导体完成数亿元B1轮融资，助推国产汽车芯片产业链建设
根据市场调查发现，11月1日，江苏云途半导体有限公司（以下简称：云途半导体）宣布完成数亿元人民币B1轮融资，本轮融资由帝奥微电子、乾道基金、景祥资本共同投资。云途半导体成立于2020年，公司成立三年来一直秉承创新研发与商业化落地并举的企业发展战略。从产品研发到业务定点及量产出货，云途半导体的发展速度得到了全行业的关注。
2、白盒子微电子完成数亿元A轮融资，研发无线通信高端 SoC芯片
10月31日，白盒子微电子完成数亿元A轮融资，本轮由中科院资本领投，新鼎资本、联升投资、国科发展、磐霖资本、风物资本跟投，联和投资等老股东继续加持，融资资金主要用于订单交付、产品研发、应用拓展和团队建设。白盒子微电子成立于2020年，公司总部位于上海。公司专注SDH（软件定义硬件） 先进芯片设计技术研究，希望通过架构创新，打造无线通信领域高端SoC芯片。
3、中科赛飞获数千万天使轮融资，主攻车规级数模混合芯片
10月20日，汽车电子芯片厂商中科赛飞广州半导体有限公司（以下简称“中科赛飞”）完成数千万天使轮融资，融资由中科院创投领投，韦豪创芯、广东广开芯泉等多方跟投，本轮融资资金将用于研发支出。公司正式成立于2022年7月，主攻高功能安全等级的车规级芯片研发，重点布局系统基础芯片（SBC，System Basis Chip）及功率半导体智能驱动，核心产品包括车规级驱动系列、电源管理系列及引擎控制芯片等。
4、欧冶半导体完成A2轮融资 均胜电子追投
10月16日，欧冶半导体宣布完成A2轮融资，累计融资金额数亿元，其中均胜电子进行了追加投资。此前，均胜电子参与了欧冶半导体Pre-A轮融资。欧冶半导体是国内首家聚焦智能汽车第三代E/E（电子电器）架构的系统级SoC芯片及解决方案供应商。
5、稷以科技获数亿元战略投资
10月10日，稷以科技宣布完成数亿元战略融资，本轮融资由拓荆科技、合肥产投、盛石资本、金鼎资本、冯源资本、晶凯资本、银泰华盈、翌昕投资、上海仁毅等机构联合投资，华泰联合证券担任独家财务顾问。稷以科技成立于2015年，是一家专注于等离子体与热沉积技术应用的半导体设备公司，为业内提供等离子体与炉管应用整体解决方案，主要应用于化合物半导体制造、硅基半导体制造、半导体封装、LED芯片等领域。
6、数亿元E轮融资！智多晶发力14nm/7nm高端FPGA
9月22日，西安智多晶微电子有限公司（以下简称：智多晶）完成数亿人民币的E轮融资，由尚颀资本（上汽集团金融平台上汽金控旗下私募股权投资机构）在管基金、上汽金控旗下上汽创永基金联合领投，上海联创、唐兴科创等共同投资，资金将主要用于先进制程14nm/7nm高端FPGA产品的生产、研发以及引进人才、市场开拓等。安智多晶成立于2012年，是一家专注可编程逻辑电路器件（FPGA）的技术研发，并为系统制造商提供高集成度、高性价比的可编程逻辑器件、可编程逻辑器件IP核、相关软件设计工具的企业。
7、仁芯科技完成亿元Pre-A+轮融资，加速布局车载芯片市场
9月5日，车载高速通信芯片专注企业“仁芯科技”完成了近亿元Pre-A+轮融资，本轮融资由华山资本、海望资本等知名基金参与投资，这笔资金将主要用于产品持续研发、市场推广以及企业运营等方面，旨在加速布局车载芯片市场。仁芯科技是一家专注于车载高速通信芯片研发的公司，成立于2018年，总部位于中国深圳，该公司的主要业务包括车载高速通信芯片的设计、开发和销售。
二、季度重要政策动态
1、广东新政：支持半导体与集成电路等新兴产业开展技术改造
【广东省人民政府发布《广东省新形势下推动工业企业加快实施技术改造若干措施》】11月13日，广东省人民政府发布《广东省新形势下推动工业企业加快实施技术改造若干措施》，其中提出：突出产业重点领域支持技改。围绕战略性支柱产业和战略性新兴产业，确定重点产业加大支持力度。支持优势传统产业提质升级，推动食品饮料产业提效保质、纺织服装产业数转智改、家电产业智联升级、老年用品产业增量提质、水泥玻璃陶瓷等建材行业优化升级。支持新型储能和硅能源、半导体与集成电路、基础电子元器件、电子整机和系统、先进装备和工业母机、新能源汽车、生物医药、新材料等新兴产业开展技术改造。
2、南山最新产业发展规划出炉：芯片、智能终端、AIoT划重点
【深圳市南山区工业和信息化局发布《南山区创新型现代化产业体系“十四五”发展规划》】11月2日，深圳市南山区工业和信息化局发布《南山区创新型现代化产业体系“十四五”发展规划》，按照发展规划的总体目标要求，到2025年，南山区先进制造业增加值占规模以上工业增加值比重保持基本稳定，数字经济核心产业增加值占GDP比重达到33%，战略性新兴产业增加值达到4500亿元。发展规划提出了南山区要打造网络与通信、半导体与集成电路、超高清视频显示、智能终端、智能传感器、软件与信息服务业、数字创意、现代时尚、智能机器人、精密仪器设备、智能网联汽车、高端医疗器械、生物医药、海洋产业、未来产业等15大占据全球价值链领先地位的新兴产业集群。发展规划还提出，南山区要围绕产业生态，实施数字赋能工程、总部战略工程、企业培育工程、创新驱动工程、空间保障工程、人才引领工程、绿色低碳工程和开放合作工程等8个实体经济工程。
3、浙江丽水发布专项政策赋能半导体产业 20亿元产业基金同步启动
【浙江省丽水市人民政府《丽水市人才科技赋能半导体产业高质量发展专项政策》】11月1日，浙江省丽水市人民政府《丽水市人才科技赋能半导体产业高质量发展专项政策》。该专项政策共涉及青年人才补助、创建高能级平台支持、薪酬认定人才待遇、非全职高层次人才补贴、技能人才补助、院校人才招引支持等方面内容，进一步构建支撑有力、充满活力的现代化产业人才生态。如相较以往，在用人主体自主培养技能人才奖励上，新增首席技师、特级技师技能提升奖励，技师以上高技能人才的技能提升奖励上浮50%。此外，浙江省新一代信息技术产业基金在本次峰会上宣布启动。据了解，该基金规模20亿元，由浙江省产业基金、丽水市国有出资主体、社会资本共同出资，重点投向集成电路等行业，基金注册地设在丽水，落地后将为丽水打造特色半导体“万亩千亿”新产业平台提供有力资金支持。
4、山东烟台拟出台半导体产业扶持政策：最高奖励600万元
【山东烟台开发区经发科创局发布《黄渤海新区关于加快特色半导体产业高质量发展的若干措施》】10月31日，山东烟台开发区经发科创局发布《黄渤海新区关于加快特色半导体产业高质量发展的若干措施》，根据《征求意见稿》，山东烟台黄渤海新区将聚焦光电、功率、高端通用芯片三个主攻方向，重点支持自主研发的CPU、GPU等高端通用芯片和人工智能等专用芯片设计环节，以IGBT器件、高端MEMS、半导体传感器等为代表的制造、封测环节以及半导体关键设备、先进材料全产业链条要素生产领域。《征求意见稿》明确指出了七大项扶持举措，具体包括支持产品研发流片、支持购买EDA软件和IP、支持降低运营成本、支持规模化发展、支持企业做优做强、支持企业开拓市场、支持人才引进和培养。支持产品研发流片：对拥有自主知识产权产品开展多项目晶圆（MPW）流片的，按照不超过其MPW流片直接费用的70%补助，单个企业年度补助总额最高300万元。对拥有自主知识产权产品开展首轮全掩膜工程流片的，按照不超过其首轮流片费用的50%补助，单个企业年度补助总额最高500万元。补贴年限自首次享受起连续计算，总年限不超过3年。
5、广州开发区、黄埔区：鼓励发展光刻胶、抛光材料、高纯靶材、光芯片等高端半导体制造材料
【广州市黄埔区工业和信息化局、广州开发区经济和信息化局印发《广州开发区 广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法》】10月27日，广州市黄埔区工业和信息化局、广州开发区经济和信息化局印发《广州开发区 广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法》。其中提出，鼓励发展大硅片、光掩膜、电子气体、光刻胶、抛光材料、高纯靶材、光芯片等高端半导体制造材料，支持清洗设备、光刻机、刻蚀设备、离子注入、沉积设备、封装设备（划片机、减薄机、引线键合机、倒装键合机及贴片机等）、检测设备（测试机、探针台等）以及单晶生长炉、外延生长炉等设备、关键零部件及工具国产化替代。对当年产值首次达到2000万元、5000万元、1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的集成电路装备、材料、零部件类企业，经认定，分别给予20万元、50万元、100万元、200万元、300万元、500万元的扶持，同一企业按差额补足方式最高扶持500万元。
6、研发费用加计扣除比例提升至120%，工业母机+半导体释放积极信号
【财政部、税务总局、发改委、工信部联合发布《关于提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例的公告》】9月18日，财政部、税务总局、发改委、工信部联合发布《关于提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例的公告》，公告中明确提出，对于集成电路和工业母机企业的研发费用，在据实扣除的基础上，自2023年1月1日起至2027年12月31日，再按照120%的比例进行税前扣除；而对于形成无形资产的，按照无形资产成本的220%在税前摊销。这一政策的出台，对于工业母机及半导体设备行业带来极大的利好。
三、行业内头部企业动态
1、联发科
联发科推出最新5G芯片天玑700
11月11日，为持续扩增在5G系统单芯片（SoC）产品实力及广度，联发科技发布全新的5G智能手机芯片—天玑700，采用7奈米制程，为大众市场带来先进的5G功能和体验。天玑700采用八核心CPU架构，包括两颗大核ArmCortex-A76，主频高达2.2GHz。天玑700支持先进的5G技术，包括5G双载波聚合（2CC5G-CA）和5G双卡双待（DSDS），以及更高速且清晰的5GVoNR（Voiceovernewradio）语音服务。
联发科发布笔记本芯片MT8195/MT8192：6nm工艺、全球首发A78
11月11日，联发科宣布推出面向下一代Chromebook笔记本的两款芯片组产品——MT8195、MT8192。MT8195、MT8192芯片组都集成了高性能的AI处理单元(APU)，支持各种基于语音、视觉的应用，并支持各种实时功能，包括无缝处理语音ID识别和语音控制、语音和图像识别、语音到文本、实时翻译、对象识别、背景去除、降噪、图像和视频分割、手势控制等等等。二者还都有一个专用的音频数字信号处理器(DSP)，可实现语音助手的超低功耗语音唤醒(VoW)。
联发科发布天玑9300旗舰5G生成式AI 移动芯片，开启全大核计算时代
11月6日，MediaTek发布天玑9300旗舰5G生成式AI 移动芯片，凭借创新的全大核架构设计，提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性，以极具突破性的先进科技，在端侧生成式AI、游戏、影像等方面定义旗舰新体验。天玑9300集成MediaTek第七代AI处理器APU 790，为生成式AI而设计，其性能和能效得到显著提升，整数运算和浮点运算的性能是前一代的2倍，功耗降低了45%。APU 790内置了硬件级的生成式AI引擎，可实现更加高速且安全的边缘AI计算，深度适配Transformer模型进行算子加速，处理速度是上一代的8倍，1秒内可生成图片。
联发科集团拟斥资约25亿新台币增持子公司达发股票
11月6日，联发科代子公司旭达投资公告，拟在不超过6000张（600万股）的额度内，按市价于集中市场取得联发科旗下另一家子公司达发股票，以达发昨日收盘价421.5元新台币计算，若全数买足，联发科集团将斥资约25亿元新台币加码达发股票，集团对达发持股比率也将从目前的67%提高至70%。根据公告，旭达拟取得达发股票是长期投资考量。
联发科将与OPPO等合作 推进轻量化大模型端侧部署
10月11日，联发科宣布，将携手OPPO、ColorOS，合作共建轻量化大模型端侧部署方案，通过采用4位量化技术，实现精度不掉点效果下端侧化性能更优，共同推动 AndesGPT 大语言模型和多模态大模型在端侧逐步落地。
联发科3nm天玑芯片成功流片，预计明年量产
9月7日，联发科技宣布，MediaTek首款采用台积公司3nm制程生产的天玑旗舰芯片日前已成功流片，预计将在明年投入量产，并有望在明年下半年上市。台积电的3纳米制程技术不仅为高性能计算和移动应用提供完整的平台支持，还拥有更强化的性能、功耗以及良率。相较于5纳米制程，台积电3纳米制程技术的逻辑密度增加约60%，在相同功耗下速度提升18%，或者在相同速度下功耗降低32%。
2、阿里巴巴
阿里旗下夸克发布自研大模型，旨在服务自身搜索战略
11月14日，阿里巴巴智能信息事业群发布全栈自研、千亿级参数的夸克大模型，将应用于通用搜索、医疗健康、教育学习、职场办公等场景中。夸克大模型近期在CMMLU权威大模型性能评测中，在写作、考试等部分场景中表现优异，而坚持自研并推出大模型产品主要旨在服务于夸克的业务战略，大模型将成为推动夸克App在产品体验创新和迈向新一代搜索平台的技术支撑与底座。
阿里巴巴：即将开源国内最大的720亿参数大模型
11月9日，在2023年世界互联网大会乌镇峰会“互联网企业家论坛”上，阿里巴巴集团CEO吴泳铭表示，AI技术将从根本上改变知识迭代和社会协同的方式，对生产力和生产关系、数字世界和现实世界产生全面的深远影响。他表示，我们处在传统计算向AI计算的切换节点上，AI计算最终将接管所有计算资源。“AI+云计算”的双轮驱动，是阿里云面向未来、支撑AI基础设施服务的底层能力。吴泳铭透露，阿里巴巴即将开源720亿参数大模型，这将是国内参数规模最大的开源大模型。
阿里平头哥杀入SSD主控芯片赛道，镇岳510正式发布
11月1日，阿里巴巴平头哥宣布推出旗下首款SSD主控芯片——镇岳510，进军企业级SSD市场。平头哥介绍，镇岳510内置玄铁910 RISC-V多核CPU，采用平头哥自研芯片架构，支持PCle5.0主机接口以及DDR5.0内存接口。性能上，镇岳510支持3400K IOPS的能力，每瓦功耗可提供420K IOPS的性能，实现4μs超低时延，比业界主流降低30%以上，误码率低至10^-18。该款芯片将首先在阿里云上线使用，可应用于AI、在线交易、大数据分析、高性能数据库等业务场景。
2023云栖大会开幕 阿里巴巴蔡崇信：打造AI时代最开放的云
10月31日，2023云栖大会在杭州云栖小镇开幕。阿里巴巴集团董事会主席蔡崇信在开幕式上致辞，他提出，阿里巴巴“要打造AI时代最开放的云”。云栖大会始办于2009年，由杭州市政府、浙江省经信厅和阿里巴巴集团联合主办。经过14年的发展，云栖大会围绕计算技术创新，已经成为全行业新理念的聚集地、新技术的赛马场和新趋势的瞭望塔，在全球数字科技界具有重要影响力。今年的云栖大会为期三天，设有两场主论坛与500多场分论坛，吸引了全球44个国家和地区的8万多名从业者参会。
阿里巴巴将发布Arm服务器芯片：5nm工艺，与亚马逊、华为同品竞争
10月18日，阿里巴巴将成为又一家自研服务器CPU的中国科技企业。据称，该芯片基于Arm架构，自2019年开始研发，并在今年年中成功流片，它采用了128核和5纳米工艺，工艺水平超过亚马逊和华为同类产品，或于近期的云栖大会上发布，是目前制程上最为先进的服务器芯片。
3、兆易创新
兆易创新公布三季报 前三季净利减少79.27%
10月25日，兆易创新发布三季度报告。公告显示，公司前三季度营业收入4,394,487,650.70元，同比减少35.08%，归属上市公司股东的净利润433,675,509.91元，同比减少79.27%。
兆易创新推出GD32VW553系列Wi-Fi 6 MCU
10月17日，半导体器件供应商兆易创新GigaDevice正式推出基于RISC-V内核的GD32VW553系列双模无线微控制器。GD32VW553系列MCU支持Wi-Fi 6及Bluetooth LE 5.2无线连接，以先进的射频集成、强化的安全机制、大容量存储资源以及丰富的通用接口，结合成熟的工艺平台及优化的成本控制，为需要高效无线传输的市场应用持续提供解决方案。全新产品组合提供了8个型号、QFN40/QFN32两种小型封装选项，现已开放样片和开发板卡申请，并将于12月份正式量产供货。
兆易创新拟以8000万元至1.5亿元回购股份
9月12日，兆易创新公告，公司拟以集中竞价交易方式回购公司股份，回购的股份拟全部用于后续实施股权激励计划，拟回购股份的资金总额不低于8000万元（含）且不超过1.5亿元（含），拟回购股份的价格不超过135元/股（含）。
兆易创新做LP，出资盈富泰克
9月5日，兆易创新发布公告，公司作为有限合伙人以自有资金5000万元参与认购盈富泰克创业投资有限公司（简称“盈富泰克”）管理的盈富泰克（北京）科技创新股权投资基金（有限合伙）的基金份额。基金目标认缴出资总额为人民币10亿元，本次募集完成后认缴出资总额为人民币5.3亿元。基金将主要对信息技术领域的早中期阶段企业进行股权投资。
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