芯片月度动态监测调研报告（2024年7月）-研精毕智市场调研网

概述

调研大纲

一、芯片行业投融资动态

1、曼弗莱德完成A轮融资

7月19日，曼弗莱德完成A轮融资，投资方为有则创投集团。曼弗莱德成立于2018年，公司总部位于中国江苏省，是一家工业智能化解决方案提供商。

2、芯盟科技获得战略投资

7月17日，芯盟科技获得战略投资，投资方为源码资本、普华资本、湖北科投、联想创投、招银国际资本、精确资本。芯盟科技成立于2018年，公司总部位于中国浙江省，是一家人工智能芯片研发及生产商。

3、巽霖科技完成天使轮融资

7月16日，巽霖科技完成天使轮融资，投资方为韦豪创芯、国汽智联投资。市场调研报告显示，巽霖科技成立于2023年，公司总部位于中国天津市，是一家电子元器件研发商。

4、后摩智能完成数亿人民币A+轮融资

7月14日，后摩智能完成数亿人民币A+轮融资，投资方为中移资本。后摩智能成立于2020年，公司总部位于中国江苏省，是一家存算一体智驾芯片研发商。

二、月度重要政策动态

1、二十届三中全会：全链条推进集成电路等产业技术攻关、成果应用

【中共中央发布《关于进一步全面深化改革、推进中国式现代化的决定》】7月21日，中共中央发布《关于进一步全面深化改革、推进中国式现代化的决定》，第12条提出，健全提升产业链供应链韧性和安全水平制度。抓紧打造自主可控的产业链供应链，健全强化集成电路、工业母机、医疗装备、仪器仪表、基础软件、工业软件、先进材料等重点产业链发展体制机制，全链条推进技术攻关、成果应用。

2、天津：支持企业加快人工智能（AI）芯片布局，夯实自主可控软件基础

【天津市人民政府办公厅发布《天津市算力产业发展实施方案（2024—2026年）》】7月18日，天津市人民政府办公厅发布《天津市算力产业发展实施方案（2024—2026年）》，方案提到，提升关键技术创新能力。聚焦突破“卡脖子”技术，支持企业加快人工智能（AI）芯片布局，推进国产化中央处理器（CPU）、深度计算处理器（DCU）、数据处理器（DPU）、神经网络处理器（NPU）等算力核心芯片技术路线整合和产品迭代。夯实自主可控软件基础，加快操作系统、数据库、应用等软件开发，推进应用软件与国产主流芯片、操作系统和人工智能框架的适配。

3、四部门联合发布指南，建设国家人工智能产业综合标准化体系

【工业和信息化部、中央网络安全和信息化委员会办公室、国家发展和改革委员会、国家标准化管理委员会联合发布《国家人工智能产业综合标准化体系建设指南（2024版）】7月2日，工业和信息化部、中央网络安全和信息化委员会办公室、国家发展和改革委员会、国家标准化管理委员会联合发布《国家人工智能产业综合标准化体系建设指南（2024版），其中提出，到2026年，标准与产业科技创新的联动水平持续提升，新制定国家标准和行业标准50项以上，引领人工智能产业高质量发展的标准体系加快形成。开展标准宣贯和实施推广的企业超过1000家，标准服务企业创新发展的成效更加凸显。参与制定国际标准20项以上，促进人工智能产业全球化发展。

4、广东：到2027年人工智能芯片生态体系初步建成

【广东省人民政府办公厅发布《广东省关于人工智能赋能千行百业若干措施》】5月26日，广东省人民政府办公厅发布《广东省关于人工智能赋能千行百业若干措施》，其中提出，加大人工智能核心芯片器件供给。

1.建立人工智能芯片生态体系。建设适配芯片的开发生态，面向家电家居、安防监控、医疗设备等，加大高性能、低功耗的端侧芯片开发生产。鼓励企业通过集成处理器、射频通信、智能传感器、存储器等，推进通信、显示、音频等模组研发。培育芯片创新发展生态，探索存算一体、类脑计算、芯粒、指令集等芯片研发与应用，推动面向云端和终端的芯片应用，推广高性能云端智能服务器。到2027年，人工智能芯片生态体系初步建成。

2.打造智能感知产业体系。建设智能传感器产业集群和特色产业园，推动图像、声音、触控等传感器开发与产业化，加快消费类电子、家电家居等领域中生物特征识别、图像感知等传感器开发和规模化生产。推动加工制造、集成封装、计量检测等产业生态协同。到2027年，实现高端智能传感器产业规模倍增。

三、行业内头部企业动态

1、兆易创新

兆易创新：拟2亿元参与认购小米私募股权基金

7月19日，兆易创新公告，公司作为有限合伙人以自有资金2亿元参与认购小米私募股权基金管理有限公司管理的北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）的基金份额。基金计划募集总规模为人民币100亿元。基金计划募集总规模为人民币100亿元，其中前期合计募集90.3亿元，本次新增募集9.7亿元，合计募集人民币100亿元，全部为货币出资。公司认缴出资的份额比例相应从2.21%变更为2%。

兆易创新：2024年上半年营收同比增长21.69%，业绩预增

7月18日，兆易创新发布2024年半年度业绩预增公告，2024年上半年公司实现营业收入约36.09亿元，同比增长21.69%。2024年度经营情况以公司发布之定期报告为准。

兆易创新：拟出资2100万元设立子公司，剑指定制化存储方案等创新性业务

7月17日，兆易创新公告，公司拟与北京青耘智凌企业管理合伙企业（有限合伙）等共同出资2700万元设立控股子公司北京青耘科技有限公司（标的公司）。其中，公司拟以自有资金出资2100万元，占标的公司注册资本约77.78%。

兆易创新获融资买入0.55亿元，近三日累计买入2.53亿元

7月4日，沪深两融数据显示，兆易创新获融资买入额0.55亿元，居两市第76位，当日融资偿还额0.93亿元，净卖出3756.12万元。

最近三个交易日，2日-4日，兆易创新分别获融资买入1.17亿元、0.81亿元、0.55亿元。

融券方面，当日融券卖出2.55万股，净卖出0.70万股。

兆易创新6月27日转融通出借成交6000股

6月27日，兆易创新转融通出借成交6000股，期限为14天。

转融通是指证券金融公司将自有或者依法筹集的资金和证券出借给证券公司，以供其办理融资融券业务的经营活动。上交所接受借入人借入申报的时间为每个交易日 9:15 至 11:30、13:00 至 15:10。

2、芯原股份

芯原股份7月16日现1笔大宗交易，成交金额385.77万元

7月16日，芯原股份收涨5.10%，收盘价为37.51元，发生1笔大宗交易，合计成交量11万股，成交金额385.77万元。

第1笔成交价格为35.07元，成交11.00万股，成交金额385.77万元，溢价率为-6.50%，买方营业部为华泰证券股份有限公司深圳后海中心路证券营业部，卖方营业部为中信证券股份有限公司北京复外大街证券营业部。

芯原股份6月27日转融通出借成交13900股

6月27日，芯原股份转融通出借成交13900股，期限为14天。

芯原股份6月25日转融通出借成交70800股

6月25日，芯原股份转融通出借成交70800股，其中期限为7天的成交50000股，期限为14天的成交20800股。

芯原股份拟再融资18.08亿元加码技术研发

6月24日，芯原股份加快推进18.08亿元定增融资计划，公司拟投建“AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目”以及“面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目”。

芯原股份申请集成电路芯片测试专利，提高芯片测试程序开发的整体速度

6月18日，芯原微电子（上海）股份有限公司、芯原微电子（南京）有限公司、芯原微电子（成都）有限公司、芯原科技（上海）有限公司、芯原微电子（海南）有限公司申请一项名为“基于集成电路芯片数字设计文件的测试平台及测试系统“的专利，公开号CN202410208858.0，申请日期为2024年2月。

专利摘要显示，这项专利提供一种基于集成电路芯片数字设计文件的测试开发平台及测试系统，通过在集成电路芯片和测试电路板的制造阶段引入FPGA模块以及中转电路板模块代替待测试芯片和测试板，通过下载线缆将待测试芯片的数字设计文件下载到FPGA模块内执行所述待测试芯片的待测试功能，再将所述FPGA模块通过所述高速线缆连接所述中转电路板模块，并将中转电路板模块连接至测试设备进行测试。本发明在集成电路芯片和测试板生产阶段，就可以根据具体设计完成部分的测试程序的调试，节省了调试时间，提高了芯片测试程序开发的整体速度。并且在增加尽可能少硬件的前提下，缓解工程矛盾以及满足市场需求。并且还具有通用型，可以在不同项目使用。

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