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概述
调研大纲

一、投融资信息

1、光计算初创公司Lightmatter融资1.55亿美元 估值达12亿美元

12月21日,光计算初创公司Lightmatter宣布,最新获得了1.55亿美元的融资。这使得该公司估值达到了12亿美元。这笔融资由GV(谷歌风险投资公司)和维京全球投资公司(Viking Global Investors)牵头,是今年5月份C轮融资的延伸。也就是说,仅在今年就获得了3.1亿美元的融资。该公司累计完成融资4.2亿美元。

2、通光线缆拟2.19亿元收购通光光纤100%股权

江苏通光电子线缆股份有限公司拟以自有资金及自筹资金向通光集团有限公司、黄永平、徐镇江购买其共同持有的四川通光光纤有限公司100%股权,本次收购股权的交易总价为 21,900 万元,交易完成后,通光光纤将成为公司全资子公司并纳入公司合并报表范围。

3、武汉新赛尔科技完成千万天使轮融资,原子创投独家投资

高端半导体TEC制冷器件赛道国产化领军企业[新赛尔科技],于近日完成由原子创投独家投资的数千万天使轮融资。新赛尔拥有半导体热电领域顶级团队和国际一流产线,专注全自主研发微型TEC半导体热电新材料、器件和系统,突破国产化率极低的卡脖子难题,在光通信、智能驾驶、航空航天、汽车电子、半导体制造、生物医疗等领域均已应用。本轮融资将用于进一步扩充产能及市场开拓,推动我国半导体热电技术的自主创新发展,为全球客户提供卓越的产品和服务。

4、中科昊芯完成Pre-B轮融资,国产RISC-V DSP加速发展

12月6日,中科昊芯今日宣布完成产业资本的数千万元Pre-B轮融资。中科昊芯是一家专注于工业控制微处理器及机器视觉与图形图像处理专用芯片研发的高科技企业,进行国产安全可控数字信号处理器的研发,面向特种应用、电机控制、消费电子等领域,成功研发多款数字信号处理器及RISC-V处理器等。本轮融资,将用于HX2000系列第三代浮点DSP产品的研发、生产及市场推广。

二、头部企业动态

1、中住光纤与住友电气续签2024年光纤预制棒采购框架协议

12月25日,成都四威科技公告,公司非全资附属公司中住光纤与住友电气的年度框架协议届满,预计今后还将产生类似交易,因此续签2024年框架协议,向住友电气采购光纤预制棒及相关设备、备件以及技术服务。住友电气持有中住光纤40%股权,四威科技持有中住光纤60%股权。中住光纤2021年、2022年分别向住友电气采购光纤预制棒费用为5526万元、9841万元,2023年前十个月采购金额1.12亿元。框架协议建议的交易上限为1.60亿元。

2、特发信息拟转让华拓光通信70%股权

12月22日,拟在深圳联合产权交易所预挂牌,公开转让所持控股子公司四川华拓光通信股份有限公司70%股权。华拓光通信剩余30%股权由绵阳华拓力合企业管理合伙企业(有限合伙)持有。本次预挂牌仅为信息预披露,目的是广泛征寻意向受让方,不构成交易行为。公司尚需根据经备案后的评估价格,履行相应的审议程序后,通过深圳联合产权交易所正式公开挂牌转让上述股份。”

3、国网江苏电力与华为签署电力全光通信网创新合作协议

国网江苏电力全光通信创新应用大会暨全光网创新合作协议签署仪式在南京举行。会上,在江苏省调、国网江苏信通公司、国网江苏电科院、江苏思极公司以及华为相关领导见证下,江苏省调通信处处长及华为江苏政企电力拓展部部长代表双方签署了新型电力系统通信全光业务联合创新合作协议。

4、诺基亚贝尔完成基于相干DSP技术的通感一体现网应用验证

为了进一步提高光纤在传输中的安全保障和性能分析,近日,诺基亚贝尔携手中国联通研究院、天津联通在国内现网首次完成了基于相干数字信号处理技术的通感一体应用验证测试。

本次测试在现网中模拟了多种常见的光缆外部扰动,包括自然事件和人类活动,如风引起的振动、雷击以及火车、汽车经过引起的振动等场景。采用诺基亚贝尔WDM/OTN传输设备1830 PSS,利用设备自身先进的相干光DSP(PSE)芯片对解调后的光偏振态信息进行采集和分析处理,对该技术在实际网络运维应用中的可行性进行验证。

5、富士康已向印度政府申请建设晶圆厂,此前仅美光获批

印度电子和信息技术部长拉吉夫 钱德拉塞卡(Rajeev Chandrasekhar)在给印度下议院的书面答复中透露,富士康已向印度提交了建立半导体工厂的申请。他表示,政府已经采取了多项措施来促进包括半导体、智能手机和电动汽车在内的电子产品制造行业发展,鼓励对电子产品及家电进行大规模投资并推动出口。12 月早些时候,富士康还宣布在为卡纳塔克邦新工厂预留 16 亿美元投资的基础上再追加 10 亿美元投资,总额已达 36 亿美元(当前约 257.4 亿元人民币)。

6、五年内投资2.8亿美元 三星将在日本建立先进芯片封装研究中心

根据日本横滨市的一份公告,三星电子将在五年内投资约400亿日元(合2.8亿美元),在日本建立一个先进芯片封装研究中心。三星芯片业务负责人Kyung Kye-hyun在横滨市的公告中指出,日本工厂将使三星加强其在芯片领域的领导地位,并与总部位于横滨的封装相关公司合作。三星正考虑在日本神奈川县建立一个封装工厂,以加深与日本芯片制造设备和材料制造商的联系,三星在该县已经有一个研发中心。

7、光库科技两大股东减持共约28万股 不致控制权变更

珠海光库科技股份有限公司发布关于股东减持计划期限届满的公告,公司于2023年5月29日披露了《关于股东减持股份的预披露公告》(公告编号:2023-036),公司股东XL Laser(HK) Limited及联席董事长、总经理Wang Xinglong先生自公告披露之日起15个交易日之后的6个月内以集中竞价方式合计减持本公司股份430,000股(占本公司总股本比例0.175%)。

8、诺基亚将设备管理和服务管理平台业务出售给Lumine集团

诺基亚宣布了一项协议,Lumine集团将收购诺基亚的设备管理(DM)和服务管理平台(SMP)业务。该交易将使诺基亚DM和SMP客户受益于Lumine的电信行业专业知识、财务资源和长期产品路线图投资战略。该协议反映了CNS对技术领先领域的投资重点,以及对其他领域的积极投资组合管理。CNS在过去两年中实施了明确的战略,通过建立技术领先地位,并将投资重新定向到5G核心、安全自主运营、专用无线和边缘、网络即代码、SaaS等战略领域,以实现比市场更快的增长。

9、联赢激光成立子公司 拓展海外市场

12月8日,江苏创赢光能科技有限公司成立,注册资本3340万元人民币,经营范围包含:光伏设备及元器件销售;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;工业机器人制造等。 据股权穿透显示,该公司由联赢激光等共同持股。而在今年9月,由联赢激光、常州市联赢产业投资合伙企业(有限合伙)共同持股的江苏联赢半导体技术有限公司成立。该子公司法定代表人为郭自然,注册资本1000万元,经营范围包含:半导体器件专用设备制造;光通信设备制造;电子专用设备制造;电子测量仪器制造等。

10、Ayar Labs任命创始人兼CFO为新任CEO

近日,Ayar Labs任命公司联合创始人兼首席技术官(CFO)Mark Wade为新任首席执行官(CEO)。他将接替Charles Wuischpard,后者将在未来几周继续担任顾问,然后于明年1月中旬从公司离职。Wade被公认为光子学技术的先驱。在创立Ayar Labs之前,Wade领导的团队设计了世界上第一个利用光进行通信的处理器中的光学元件。

三、政策动态

1、工业和信息化部关于发布重点新材料首批次应用示范指导目录(2024年版)的通告

12月25日消息,工业和信息化部近日正式公布了《重点新材料首批次应用示范指导目录(2024年版)》,这一新版《目录》标志着我国在新材料领域的又一重要进展。《目录》将从2024年1月1日开始生效,取代2017年颁布的旧版目录。此次更新的《目录》着重于三大类新材料的应用推广:先进基础材料、关键战略材料和前沿新材料。涵盖的299种产品不仅展示了材料科学的最新成就,而且强调了生物基材料和环保型材料的重要性。

2、工信部印发《通信行业绿色低碳标准体系建设指南(2023版)》

12月14日,工信部在官网公布了《通信行业绿色低碳标准体系建设指南(2023版)》。《指南》提出了建设目标:到2025年,完成制修订50项以上绿色低碳方面的国家标准、行业标准和团体标准,初步完善通信行业绿色低碳标准体系建设,进一步调整优化标准供给结构。

为了更直观地展现标准体系各类标准相互之间的关联关系,指导通信行业开展标准制修订工作,《指南》绘制了通信行业绿色低碳标准技术领域示意图。

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